반도체 소부장 관련주 대장주와 실적 전망 핵심 한미반도체는 HBM 패키징용 후공정 장비 강자로 2025년 최대 실적이 기대됩니다. 원익IPS는 전공정 증착 장비 대표주로 투자 확대 시 빠른 실적 반전을 보일 가능성이 큽니다. 피에스케이는 세정·드라이스트립 장비 중심으로 메모리 증설 시 실적 탄력성이 높습니다. 이오테크닉스는 레이저 마킹·수율 개선 장비에 강하며, 미세공정 고도화 수요가 커지고 있습니다. 리노공업은 고마진 테스트 … Read more